PCBA yra Printed Circuit Board Assembly santrumpa anglų kalba, tai yra, tuščia PCB plokštė praeina per SMT viršutinę dalį arba visą DIP papildinio, vadinamo PCBA, gamybos procesą. Tai yra įprastas rašymo būdas Kinijoje, o Europoje ir JAV standartinis rašymo būdas yra PCB'A, pridedant "'", kuris vadinamas oficialia idioma.

PCBA substratas paprastai klasifikuojamas pagal izoliacinę pagrindo dalį, o įprastos žaliavos yra bakelitas, stiklo pluošto plokštės ir visų rūšių plastikinės plokštės. PCB gamintojai paprastai naudoja izoliacinę dalį, pagamintą iš stiklo pluošto, neaustinių medžiagų ir dervos, kuri vėliau su epoksidine derva ir varine folija presuojama į „lipniuosius lakštus“. Metalinė danga yra ne tik laidai ant pagrindo, bet ir vieta, kur pagrindo grandinė suvirinama su elektroniniais komponentais. Be to, skirtingų metalų kainos taip pat skiriasi, skirtingos tiesiogiai paveiks gamybos sąnaudas; skirtingi metalai taip pat turi skirtingą suvirinamumą, kontaktą, bet taip pat turi skirtingas atsparumo vertes, kurios tiesiogiai paveiks komponentų efektyvumą. Dažniausiai naudojamos metalo dangos: varis ir alavas.

Spausdintinės plokštės dizainas pagrįstas elektronine grandinės schema, kad būtų pasiektos grandinės naudotojams reikalingos funkcijos. Spausdintinės plokštės dizainas daugiausia susijęs su išdėstymo dizainu, kuriam reikalingi vidiniai elektroniniai komponentai, metaliniai laidai, skylių ir išorinių jungčių išdėstymas, elektromagnetinė apsauga, šilumos išsklaidymas, skersinis pokalbis ir kiti veiksniai. Puikus grandinės dizainas gali sutaupyti gamybos sąnaudas ir pasiekti gerą grandinės našumą bei šilumos išsklaidymą. Pridėtinio sluoksnio spausdintinės plokštės buvo plačiai naudojamos. Iki šiol svarbu sukurti tvirtą didelių, didelio tankio PCBA bandymų strategiją, kad būtų užtikrintas atitikimas ir veikimas pagal dizainą. Gamybos procesuose, ypač atliekant bandymus, didėjantis PCBA sudėtingumas ir tankis nėra nauja problema. Gamybos proceso kokybė vertinama pagal visą PCBA, o tradicinės IKT ir rentgeno spinduliuotės sluoksniavimo derinys yra įmanomas sprendimas.