Aukšto dažnio elektroninė Dip PCBA

Aukšto dažnio elektroninė DIP PCBA susideda iš variu dengto laminato, aliuminio pagrindo, pagrindo ir vario sluoksnio, kurie paeiliui dedami iš apačios į viršų. Tarp aliuminio pagrindo ir variu dengto laminato yra lipnus sluoksnis, skirtas abiejų sujungimui ir tvirtinimui, ir padėties nustatymo mechanizmas, skirtas dviem padėtims, o šilumą išsklaidantis silikagelio sluoksnis yra išdėstytas ant apatinio variu plakiruoto laminato paviršiaus; Pagrindo sluoksnį sudaro epoksidinės dervos plokštė ir izoliacinė plokštė, kurios yra laminuotos ir sujungtos viena su kita, izoliacinė plokštė yra viršutiniame aliuminio pagrindo paviršiuje, o lipnus sluoksnis yra tarp aliuminio pagrindo ir izoliacinės plokštės. surišti ir pritvirtinti; vario sluoksnis yra viršutiniame epoksidinės dervos plokštės paviršiuje, o ant vario sluoksnio įrengta ėsdinimo grandinė.

Aukšto dažnio elektroninėje DIP PCBA kaip plokštės šerdis naudojamas aliuminio substrato ir variu padengto laminato derinys. Padėties nustatymo mechanizmas naudojamas aliuminio pagrindui ir variu padengtam laminatui pritvirtinti, kad būtų pagerintas bendras plokštės konstrukcinis stiprumas. Ant apatinio variu padengto laminato paviršiaus nustačius šilumos išsklaidymo silikagelio sluoksnį, galima efektyviai pagerinti grandinės plokštės savaiminio šilumos išsklaidymo efektyvumą ir pagerinti plokštės veikimo stabilumą, dažniausiai naudojamas automobilių anti- susidūrimo sistemos, palydovinės sistemos, radijo sistemos ir kitos sritys.

Pirmajam prototipui patikrinti naudojame 3M600 ARBA 3M810, o dangos storiui – rentgenu.